AI芯片越做越大，封装材料和加工设备正在一起被推到台前。 6月8日，华泰证券机械设备团队杨云逍等在研报中写道：“AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺，正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。” 这句话关键在后半段：玻璃、陶瓷、M8/M9 级 PCB 都不好加工。传统机械钻孔容易崩边、裂纹；湿法刻蚀效率和形貌控制有限；普通激光又容易带来热损伤。超快激光的价值，就落在这里。 “传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工效果不佳，而超快激光凭借冷加工特性成为精密加工的解...
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北京商报讯(记者孟凡霞周义力)4月22日，佛山金融监管分局发布《关于广东顺德农村商业银行股份有限公司变更注册资本的批复》...
每经讯，视声智能 12 月 8 日发布公告称，公司员工持股平台，持股 5% 以上股东广州湘军一号投资合伙企业（有限合伙）...
“你读了王孝和烈士三封家书，如果请你回信，你会写什么？” “在杨树浦发电厂关停后，请你为杨树浦发电厂综合体蝶变升级设计一...